中国工业和信息化部副部长杨学山日透露，“十二五”期间，中国将从国家战略层面出发，做好顶层设计和统筹规划，形成推动集成产业发展的合力。

杨学山说，预计到2015年，中国集成电路销售收入将达到3300亿元，满足27.5％国内市场需求。同时，集成电路产业结构进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例达到30％左右。

“集成电路产业资本、技术和知识密集，资本投入大、技术难度高、积累时间长、面临风险大，设计一款45纳米集成电路需要4000万美元，建设一条12英寸生产线需要25亿美元左右。”工信部电子信息司司长肖华介绍说。

记者了解到，金融危机后发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中，抢占战略性制高点，而中国集成电路产业目前以中小型企业为主，资金和技术积累不足，仅靠企业无力进行大规模投入，难以承担所面临的风险。

在金融危机冲击下，全球产业资源进行了新一轮重组，产业集中度更高，无论主流产品市场，还是代工市场，竞争激烈程度进一步提高，产业发展对资金、技术的要求也越来越高。

“集成电路产业发展需要以国家意志为坚强后盾。与美国、日本、韩国等相比，我国在这一方面做得还远远不够。”杨学山说，“十二五”期间，中国相关部门将在集成电路产业的研发、制造、市场等各环节进行支持和协调，“抓住国际产业梯次转移机遇，积极优化产业投资环境，吸引和承接中高端产业转移。”

集成电路是大多数整机中附加值较高的部分，如3G手机芯片占手机制造成本高达50％。目前中国集成电路企业技术实力和生产水平还难以满足国内市场需求，国内整机使用的芯片80％依靠进口。

工信部统计数据显示，2010年中国集成电路产业销售收入1440.2亿元，仅占全球市场的8.6％。而与此同时，作为全球最大的集成电路市场，中国自行设计生产的产品只能满足市场需求的20％，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络、消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。集成电路已连续7年成为最大宗的进口商品，2010年进口额高达1569.9亿美元。

“要充分发挥大国大市场优势，以整机应用带动产业发展。”杨学山透露，“十二五”期间，中国将引导芯片企业与整机企业加强合作，实施若干个联接芯片与整机的“一条龙”专项，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批需求迫切、量大面广的通用芯片及重点领域的专用芯片，以芯片研发支撑整机升级，增强国产整机的市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链。

中国半导体行业协会执行副理事长徐小田说，目前中国集成电路产业专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。国内设备仍停留在比较低端、分离单台产品阶段，仅有少数高端装备进入生产线试用，生产线上的系统成套设备、前工序核心设备及测试设备几乎全部依赖进口。

对此，杨学山表示，“十二五”期间，中国将着力发展集成电路设计业，突破重点领域集成电路技术和产品，提升系统解决方案能力，并完善产业链，发展高端专用设备、仪器和关键材料，“超前部署”对新原理、新工艺、新材料、新器件的前瞻性研究。

当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、智能电网、新能源汽车为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动中国集成电路产业发展的新动力。工信部预计，国内集成电路市场规模到2015年将达到12000亿元。

杨学山透露，“十二五”期间，中国将积极探索集成电路产业链上下游虚拟一体化模式，强化产业链上下游的合作与协同，共建价值链。培育和完善生态环境，实现各环节企业的群体跃升，来增强电子信息大产业链的整体竞争优势。